IBM соединила и совместно охладила два модульных криогенных комплекса, собрав из них единую сверххолодную среду для масштабирования отказоустойчивых квантовых систем.
Два модуля рассчитаны на связь сотен квантовых чипов в составе более мощной инфраструктуры. По данным IBM, охлаждение до 4 K заняло менее пяти дней, после чего система вышла на температуру ниже 15 мК.
Компания утверждает, что каждый вакуумный корпус дает до 12 раз больше пространства для проводки, чем в наиболее распространенных квантовых системах компании. Это должно увеличить число соединений между чипами внутри модулей и между ними.
Источник: IBM.
Архитектура предусматривает использование «L-образных муфт» (L-couplers) для прямой связи отдельных квантовых чипов. Позже в 2026 году IBM планирует установить в модули процессоры IBM Quantum Nighthawk для расширенного тестирования.
К 2027 году компания намерена через L-couplers связать несколько процессоров в систему как минимум с 1000 программируемых кубитов. К запуску IBM Quantum Starling в 2029 году IBM рассчитывает размещать в каждом модуле тысячи кубитов.
Планы по IBM Quantum Starling IBM представила в 2025 году вместе с новым кодом коррекции ошибок. Соединение двух криогенных модулей компания называет очередным шагом этой дорожной карты.
Напомним, в июле CEO IBM Арвинд Кришна заявил, что инвестиции в квантовые вычисления начнут заметно отражаться на выручке и прибыли компании в 2028 или 2029 году.
Загрузка...
forklog.com
Продолжить чтение...